金邦達攜手ePayLinks亮相2025香港金融科技周
terry 香港2025年11月3日 /美通社/ — 近日，香港金融科技周隆重開幕。作為亞洲領先的金融科技盛會，香港金融科技周圍繞人工智慧、Web3.0、區塊鏈、數碼支付及數字銀行等多個核心技術，吸引全球行業精英前來參會。此次，金邦達應邀與ePayLinks合作展出，為參會嘉賓帶來新升級支付體驗。 在5E-AB05展位，參會嘉賓可親身體驗由金邦達自主研發的行動式發卡裝置帶來的即時制卡之旅。透過呼叫內建IP素材庫，結合AIGC技術輸入關鍵字，即可快速生成專屬趣味卡面，現場立等可取。制卡完成後，在GlobalCash App上充值便能立即消費使用。此外，金邦達推出的一系列即時發卡解決方案，靈活適配不同客群的多樣化定製需求。除支援發卡商預審批、生物識別、身份驗證等功能外，還可搭配搭載「 AI+人工」 雙圖審系統的自助裝置，在高效滿足個性化定製的同時，嚴守合規底線，真正實現「 隨心定製、高效通行」 。 「 當下消費者對於個性化產品的偏好與關注度越來越高，支付場景也日益多樣化。」 金邦達副CEO盧威廉表示，「 因此，我們的解決方案能夠在短時間內快速交付小批次、高度定製化的支付產品，並且嚴格保障安全性。這為我們的客戶提供了獨一無二的獲客能力，幫助他們提升消費者體驗」 。…
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