Supermicro 運用 Arm 架構平臺及 OCP 系統，為新一代 AI 基建拓展 Data Center Building Block Solutions® 的靈活佈局
terry 採用 Arm AGI CPU 的平臺，提升現代工作負載的每瓦效能 高密度液冷系統可加速高效能運算 (HPC) 及 AI 工作負載 靈活基建能在雲端和企業環境下支援代理型 AI 加州聖荷西2026年4月30日 /美通社/ —…
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AIC 楊梅新廠啟用，迎接 AI 與資料中心需求高速成長
30 週年匯聚全球夥伴，持續擴產強化 AI 與高效儲存佈局 桃園2026年4月10日 /美通社/ — AIC 營邦企業（3693）於昨日在桃園楊梅舉行新廠啟用典禮，擴大產能佈局，以回應 AI 與資料中心市場的強勁成長動能。同日，AIC於和逸飯店舉辦 30 週年慶祝晚宴，邀集全球重要客戶與供應商，包括AMD、AMI、Broadcom、Intel、Phison、Seagate 等國際大廠齊聚一堂，共同慶祝 AIC…
閱讀更多神雲科技於第33屆Convergence India展示高效能AI運算解決方案，引領資料中心新格局
新德里2026年3月23日 /美通社/ — 神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）為全球高效與節能伺服器解決方案的領導者，亦為神達控股（TWSE：3706）之子公司。2026年3月23至25日將於印度新德里Convergence India 展覽（攤位編號 B3-28）展出最新款 AI 伺服器與 GPU 伺服器，引領開發高效且永續的資料中心。 本次展出的亮點產品包括三款…
閱讀更多Supermicro推出資料中心建構元件解決方案的全新業務線，提供資料中心裝置與管理服務
業界首個一站式資料中心解決方案，可實現更快的啟動上線時間、卓越的效能，和更低的成本 涵蓋關鍵運算、電源、冷卻設施、管理軟體，和資料中心相關服務 液冷式模組化建構元件可依據客戶的工作負載與部署環境，進行最佳化配置 資料中心層級、機櫃層級，以及預驗證的運算叢集，皆於出貨及部署前依據客戶規格進行資料中心規模的工廠測試 2025年10月17日加州聖荷西 /美通社/ — Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI/ML、高效能運算、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣佈其資料中心建構元件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）正式上市。這些解決方案作為Supermicro的全新業務線，可讓企業透過單一供應商完成資料中心的完整設計、採購與建置程式，進一步縮短啟動上線時間（Time-to-Online，TTO），以及提升整體品質與維護效率。Supermicro解決方案現已涵蓋完整的資料中心IT基礎設施，包括伺服器、儲存、管理軟體、液冷設施、網路及其他電子元件等，且所有元件在出貨前皆在Supermicro製造基地內進行整合與測試。透過此項完整IT解決方案，企業可直接與Supermicro合作，進而簡化整座資料中心的建置流程。 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「基於我們為全球多家大型資料中心營運商提供解決方案的專業與經驗，我們意識到，提供完整的IT基礎設施解決方案，將能助力企業簡化資料中心的建置流程。我們的全球製造團隊已準備好，依據特定的資料中心需求，為客戶提供現代化、高能效資料中心建置專案的一切必要IT元件，以及完整的資料中心管理軟體。透過這項全新業務線，我們的服務可加速完整資料中心的建置與部署。此外，我們的液冷解決方案專為最新一代GPU、CPU及其他電子元件設計與最佳化。與現有的氣冷式資料中心相比，Supermicro液冷技術與設施元件可使資料中心耗電量減少最高40%。」 瞭解更多：www.supermicro.com/dcbbs…
閱讀更多SuperX釋出由NVIDIA GB300晶片驅動的機架級AI平臺，重新定義資料中心基礎設施
新加坡2025年10月16日 /美通社/ — SuperX AI Technology Limited（納斯達克程式碼：SUPX）（簡稱「公司」或「SuperX」）今日正式揭幕其機架級AI超級算力平臺——SuperX GB300 NVL72系統。該系統由NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra超級晶片提供澎湃動力，專為突破萬億引數大模型在訓練與部署時所面臨的物理與算力極限而生。液冷設計的GB300系統在效能密度與能源效率上實現了質的飛躍，為現代資料中心基礎設施樹立了全新標杆。 SuperX GB300…
閱讀更多MiTAC Computing神雲科技以AI叢集整合方案亮相2025 OCP Global Summit，推動資料中心邁向開放與節能未來
加利福尼亞州聖荷西2025年10月13日 /美通社/ — 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），將於2025 OCP Global Summit（10月13日至16日，舊金山聖荷西）隆重登場，並於C14展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。此次展出主軸為「From AI Server to Cluster –…
閱讀更多MiTAC Computing神雲科技以AI叢集整合方案亮相2025 OCP Global Summit，推動資料中心邁向開放與節能未來
加利福尼亞州聖荷西2025年10月13日 /美通社/ — 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），將於2025 OCP Global Summit（10月13日至16日，舊金山聖荷西）隆重登場，並於C14展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。此次展出主軸為「From AI Server to Cluster –…
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