DB HiTek將參加2026年PCIM展會，加強其在歐洲市場的佈局
terry 歐洲最大的功率半導體展會將於6月9日至11日在德國紐倫堡舉行 展示碳化矽和氮化鎵領域的最新進展，凸顯其功率半導體能力 韓國首爾2026年4月29日 /美通社/ — 領先的8英吋純晶圓代工廠DB HiTek宣佈，該公司將參加歐洲功率半導體領域頂級展會——2026年德國紐倫堡電力電子系統及元器件展覽會(PCIM Europe)。該展會將於（當地時間）6月9日至11日在德國紐倫堡舉行，此次參展標誌著該公司持續拓展其在歐洲市場的業務版圖。 在2025年PCIM展會上成功首秀後——該公司在2025年展會上與數十家客戶進行了面對面交流，探討了工藝技術及合作機會，DB HiTek現在乘勢而上。憑借去年展位超1000人次的參觀量以及持續推進的商務洽談，該公司預計透過深化合作夥伴關係，在今年讓這些互動轉化為實實在在的商業成果。 在今年的展會上，DB HiTek將展示其新一代碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)工藝的研發進展。該公司還將重點推介其行業領先的BCDMOS（雙極-互補金氧半導體-雙擴散金氧半導體）技術，該技術是其電源管理產品組合的核心優勢。目前，該公司還安排了與全球客戶的密集會晤日程，這彰顯了雙方合作關係的持續深化拓展。 市場研究機構Yole Developpement的資料表明，全球碳化矽和氮化鎵功率半導體市場將迎來快速增長。碳化矽市場規模預計將從2026年的約48億美元增至2030年的104億美元，年均複合增長率(CAGR)達21%；同期，氮化鎵市場規模預計將從9億美元擴大至29億美元，年均複合增長率高達33%。 DB…
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